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随着电子器件特别是第三代半导体的兴起和应用，半导体器件越来越小型化、集成化、多功能化，对衬底封装性能提出了更高的要求。陶瓷基板具有高导热性和耐热性、低热膨胀系……
95氧化铝陶瓷热压铸成型，原料成分加什么可以增加导热率选择材料的方法可以从以下几点出发。 看产品需达到什么性能—提高电导率 考虑产品的用途–如果你这个95……
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