激光切割氧化铝陶瓷片 氧化铝陶瓷基板加工激光切割陶瓷片

高精度加工：激光加工技术能够实现高精度的切割、打孔、划线等操作，加工精度可达到微米甚至纳米级别，能够满足对尺寸精度和形状精度要求极高的应用需求，如电子芯片的陶瓷基片、精密光学元件等. 复杂形状加工：可以根据设计要求加工出各种复杂的形状和图案，无需使用传统的模具，大大缩短了研发周期和生产成本，为产品的创新设计提供了更多的可能性，例如个性化的陶瓷首饰、特殊形状的陶瓷零部件等. 非接触式加工：激光加工属于非接触式加工方式，不会对陶瓷片表面造成机械应力和损伤，避免了传统加工方法中因刀具磨损、切削力等因素导致

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